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    雜質的混入會影響瓷件的電性能

    人氣:發表時間:2016-05-31 10:42:29

    2001年中華人民共和國電子行業標準SJ/T11260-2001給出了真空開關管用陶瓷管殼的直徑、平面度、圓度等的公差范圍。我廠也根據此標準制定了相應的檢驗標準。在我廠的合格供應商中一般只有5%的尺寸、形狀不合格,而有些廠家不合格率高達30%~40%,而且尺寸分布沒有規律,一致性較差。尺寸、形狀上的超差對裝配,尤其是對采用一次封排工藝的廠家會造成定位困難,并為整管的同軸度、氣密性等的保證埋下隱患,從而降低產品的可靠性。要想保證瓷殼的尺寸、形狀的精度就要對瓷件生產的各個工序加強控制和管理,包括原料處理、料漿的制備、成型、排蠟及燒成工藝等。

    封接面上的缺陷因為封接面是陶瓷件和金屬件封接的關鍵部位,它將直接影響到金屬化和封接的內在質量,所以各個廠家對于封接面的質量要求都非常嚴格。我廠要求封接面部位不允許有裂紋、氣孔、劃痕、凹坑、夾層等。瓷件中有雜質瓷件中的雜質主要來源于原料及工藝過程中。有些雜質在氧化氣氛下是顯色的,如Cr2O3,Fe2O3,TiO2等,所以在光照下能看出紅色、黃色或黑色的斑點,有些雜質是無色的。
    這些雜質的混入會影響瓷件的電性能,使介電損耗增大,耐壓水平降低。因此瓷件廠家應嚴格控制原料質量及工藝過程。以上是生產檢驗中出現幾率較多的一些問題,這些都是瓷件廠家完全可以控制或改進的一些問題,這些問題如何控制是需要各廠家認真對待的。

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